HPE Cray XD670

O HPE Cray XD670 é sua solução final. Como um dos servidores mais avançados e montados em rack, projetados para cargas de trabalho de HPC e IA, o HPE Cray XD670 é criado para acelerar a computação em nível empresarial entre os setores. A Telefly, fornecedora líder da China, oferece orgulhosamente o HPE Cray XD670 por atacado, preços com desconto e compra em massa com opções de garantia de anos flexíveis e pré -listas detalhados para clientes globais.

Destaques do produto - HPE Cray XD670

O HPE Cray XD670 apresenta uma arquitetura otimizada que é projetada para um desempenho extremo, fornecendo suporte para processadores escaláveis ​​de dupla 4ª geração Intel Xeon e configurações de memória de alta largura de banda. É ideal para empresas que trabalham em setores como inteligência artificial (IA), aprendizado de máquina (ML), computação científica, modelagem financeira, exploração de energia e ciências da vida. Sua capacidade de dimensionar com suas demandas de negócios e carga de trabalho o torna o favorito entre os integradores de sistemas e os profissionais técnicos que buscam ofertas por atacado em hardware de computação de próxima geração.

Aplicações do setor

AI e aprendizado de máquina: suporta treinamento e inferência de modelos em larga escala, com interconexões avançadas e largura de banda de alta memória.

Análise de Finanças e Riscos: acelera simulações de Monte Carlo, análise de dados e modelagem de transações em tempo real.

Ciências da vida e assistência médica: permite sequenciamento de genoma, modelagem molecular e diagnóstico em tempo real.

Energia e engenharia: suporta imagens sísmicas, modelagem do reservatório e dinâmica de fluidos computacional (CFD).

Pesquisa acadêmica e governamental: modelagem climática de poderes, simulações quânticas e análise de big data em laboratórios nacionais.

Especificações técnicas

Sistema de soquete duplo que suporta até os processadores escaláveis ​​da 4ª geração da Intel Xeon

Design de alta densidade: até 32 DIMMs de memória DDR5

Suporte ao PCIE Gen5 para interconexões e GPUs de alta velocidade

SSDs NVME e módulos de fonte de alimentação redundantes

Resfriamento avançado com fluxo de ar otimizado para implantações densas em rack